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  • 化學氣相沉積
    化學氣相沉積

    化學氣相沉積為一種薄膜沉積方法,其中將基材暴露于一種或多種揮發性氣體中,在基板表面上反應或分解以生成所需的薄膜沉積物。這種方法通常用于在真空環境中制造高質量與高性能的固體材料。因此,該制程通常在半導體工業中用于制造薄膜。

    更新時間:2025-10-20型號:訪問量:816
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  • PECVD等離子沉積設備DEPOLAB 200
    PECVD等離子沉積設備DEPOLAB 200

    PECVD等離子沉積設備DEPOLAB 200根據其模塊化設計,PECVD Depolab 200可升級為更大的真空泵組,低頻射頻源和更多的氣路。

    更新時間:2025-10-20型號:訪問量:1197
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  • 帶預真空室的化學氣相沉積設備SI 500 PPD
    帶預真空室的化學氣相沉積設備SI 500 PPD

    帶預真空室的化學氣相沉積設備SI 500 PPD的特色是預真空室和干泵裝置,用于無油、高產量和潔凈的化學氣相沉積過程。

    更新時間:2025-10-20型號:訪問量:792
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  • 等離子沉積設備SI 500 D
    等離子沉積設備SI 500 D

    等離子沉積設備SI 500 D低刻蝕速率,高擊穿電壓,低應力、不損傷襯底以及在低于100°C的沉積溫度下的低界面態密度,使得所沉積的薄膜具有優異的性能。

    更新時間:2025-10-20型號:訪問量:946
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  • 化學氣相沉積系統
    化學氣相沉積系統

    化學氣相沉積系統PECVD沉積設備SI 500 PPD便于在從室溫到350℃的溫度范圍內進行SiO2、SiNx、SiOxNy和a-Si的標準的化學氣相沉積工藝。

    更新時間:2025-10-20型號:訪問量:1171
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  • 沉積系統
    沉積系統

    三到六個端口傳送腔室可用于集成ICP等離子刻蝕機、RIE刻蝕機、原子層沉積系統、PECVD和ICPECVD沉積設備,以滿足研發的要求。樣品可以通過預真空室和/或真空片盒站加載。

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  • SENTECH二維材料刻蝕
    SENTECH二維材料刻蝕

    SENTECH二維材料刻蝕能夠在低溫100°C下高均勻度和高保形性地覆蓋敏感襯底和膜層,在樣品表面提供高通量的反應性氣體,而不受紫外線輻射或離子轟擊。

    更新時間:2025-10-20型號:訪問量:1480
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  • SENTECH原子層沉積設備
    SENTECH原子層沉積設備

    原子層沉積設備:真遠程等離子體源能夠在低溫100°C下高均勻度和高保形性地覆蓋敏感襯底和膜層,在樣品表面提供高通量的反應性氣體,而不受紫外線輻射或離子轟擊。

    更新時間:2025-10-20型號:SENTECH訪問量:1594
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